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聚酰亞胺（PI）薄膜因其出色的耐高溫性、機械性能和電絕緣性能，在電子、航空航天、電氣設備等領域有著廣泛應用。然而，其表面的化學惰性和低表面能特性使得粘接變得困難。···
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